FPCB Bonding Machine
엑트로 제조 공정 제어·비전 프로그램입니다. Insulator에 디스펜서를 도포한 후 FPCB를 안착 및 열압착하여 정밀 조립하는 프로그램입니다.
Features- 제품 이송 및 조립
- 디스펜서 본딩 전·후 무게 측정
- 내관 검사
- 공정 검사 데이터 이력 관리
Impact- 고정밀 동기 제어로 공정 타임 단축
- 불량률 최소화
- 생산 효율성 향상
- 제품 이송 및 조립
- 디스펜서 본딩 전·후 무게 측정
- 내관 검사
- 공정 검사 데이터 이력 관리
- 고정밀 동기 제어로 공정 타임 단축
- 불량률 최소화
- 생산 효율성 향상
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